Термостол для подогрева и пайки печатных плат ТЕРМОПРО НП 24-17 ПРО (ТП 1-10 КД ПРО)
Термостол НП предназначен для подогрева и пайки по термопрофилю малых плат. Рабочая поверхность термостола НП составляет х мм, материал - алюминиевый сплав. Высокая равномерность распределения температурного поля по рабочей поверхности термостола НП ПРО для подогрева плат достигается за счет особой конструкции нагревательного элемента и рассеивающей пластины, изготовленной из алюминиевого сплава. Высококачественные теплозащитные материалы в сочетании с вентиляционными отверстиями позволяют поддерживать достаточно низкую температуру корпуса термостола такую, что случайные прикосновения не приводят к получению ожогов. Термостол НП ПРО для подогрева плат оснащен защитным заземлением, предохраняющим печатные платы от статического электричества. Термостойкий силиконовый шнур сложно случайно пережечь.
Купить в один клик. PTC нагреватель с термостабилизацией в алюминиевом корпусе - пластине. Не перегревается благодаря сильно выраженной зависимости сопротивления от температуры PTC элемента, изготовленного из титаната бария BaTiO3.
- Наличие в магазинах
- Список форумов » Ремонт ноутбуков, компьютеров и комплектующих » Методики и технологии » Все вопросы связанные с процессом пайки. Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 1.
- Увеличить изображение.
- Берут заодно. Все инструменты для портативной техники Mechanic.
- Термостол НП 17-12 ПРО для подогрева и пайки печатных плат
- Список форумов » Ремонт ноутбуков, компьютеров и комплектующих » Оборудование для ремонта. Сейчас этот форум просматривают: Colea , Google [Bot] , kkkkk18 и гости:
- Марка термопро - пионер и признанный лидер в области технологий подогрева печатных плат.
- Показать все фотографии.
.JPG "Области применения:")
Преднагреватели плат — оборудование, обеспечивающее равномерный нагрев печатных плат во время их изготовления и ремонта, во избежание деформации текстолита и поломки электронных элементов. Термостолы могут использоваться и в качестве самостоятельного паяльного оборудования, например, при монтаже SMD компонентов, реболлинге BGA. Добавить в сравнение.
